2023/07/27：IoTデバイスに組み込みが可能な「チップ型SIM」を提供開始、耐故障性を向上し屋外での安定したモバイル通信を実現

2023年07月25日 08:52
更新

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2023/07/27【インフォメ】

IoTデバイスに組み込みが可能な「チップ型SIM」を提供開始、耐故障性を向上し屋外での安定したモバイル通信を実現～SIMの抜き取りなどセキュリティリスクへも対応、IoTデバイスの小型化も可能～（Master'sONE® / InfoSphere® モバイルサービス）